高通宣布出样下一代移动平台：7nm工艺壳支持5G

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【IT168 手机讯】由于5G、AI等技术热点的持续爆发，下一代旗舰处理器的动态备受关注，尤其是高通旗下的骁龙移动平台。日前高通正式宣布，其下一代移动平台的产品已经出样给多家OEM厂商，相应产品预计将在2018年底以及2019年初正式亮相。

根据高通给出的消息，其下一代移动平台会采用最新的7nm制程工艺，可与骁龙X50 5G调制解调器搭配，成为面向顶级智能手机和其他移动终端而打造的、首款支持5G服务的移动平台。

同时高通强调，支持5G功能的旗舰移动平台旨在为顶级联网终端带来由高能效终端侧人工智能所支持的全新直观体验与交互、出色的电池续航以及性能，同时支持在全球范围内拓展汽车和物联网领域的创新技术、解决方案，以及体验与应用。

据悉，高通将会在2018年第四季度公布下一代移动平台的具体信息和参数，我们也将持续关注。

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